Silizium -Waferwürfel, PCB -Schablonenscheibenboard UV -Laserschneidemaschine für die PCB -FPC -Leiterplatte
355nm UV -Laser -größere Leistung, speziell zum Schneiden von PCB -FPC usw. mit CCD -visueller Positionierungssystem, 12 Millionen Kamera, kann die Schneidlinie klar identifizieren, hochpräzision
Verarbeitete Proben
Technische Parameter
| Modell | YJ-UV-15W | YJ-UV-20W | YJ-UV-25w |
| Ausgangsleistung | > 15W@50 kHz | > 20W@60 kHz | > 25W@50 kHz |
| Laserstrahlqualität M2 | <1,2 |
| Pulsdauer | <15 | <15 | <20 |
| Strahlzirkularität | > 90% |
| Balkenwinkel voller Divergenz | ≤ 2mrad |
| Bohnendurchmesser (mm) | ~ 0,55 | ~ 0,47 | ~ 0,55 |
| Impuls -Wiederholungsrate klingelte | 40-300 kHz |
| Mittelwellenlänge | 355nm |
| Kühltyp | Wasser |
| Markierungsbereich | 110x110 |
| Wie man Fokus bekommt | Doppelte rotes Licht |
| Maximale Positionierungsgeschwindigkeit | 8000 mm/s |
| Versorgungsspannung | AC110V 60 Hz / AC220V 50 Hz |
| Steuerungsprogramm | Ezcad / Ruida |
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